2026第6届深圳国际点胶技术及设备展会|6月宝安新馆

2026第6届深圳国际点胶技术及设备展会|6月宝安新馆

2026年深圳国际点胶技术及设备展览会（BOND2026）将于‌2026年6月10-12日‌在‌深圳国际会展中心（新馆）‌举办‌、聚焦点胶设备、灌胶设备、涂胶设备及精密流体控制技术，覆盖新能源、汽车电子、智能硬件等领域‌

核心展品范围

‌点胶设备‌：自动/半自动点胶机、UV点胶机、热熔胶点胶机、硅胶点胶机等‌、‌灌胶设备‌：真空灌胶机、双液灌胶机、高精度计量系统等‌、‌涂胶设备‌：热熔胶喷涂机、滚涂设备、机械手涂胶机等‌

配套器材‌：点胶阀、精密针头、压力桶、胶管等耗材‌

‌技术创新‌：展示±0.02mm高精度定位设备、智能点胶系统等前沿技术‌

‌行业覆盖‌：涉及光伏储能、新能源汽车电池、智能手机等应用场景‌

‌同期活动‌：技术讲座、行业论坛及产学研交流活动‌

‌参展商‌：预计吸引600余家国内外企业，包括诺信、威准科技等‌

‌目标观众‌：电子、汽车、新能源等行业的技术人员及企业主管‌

六轴全景视觉点胶机、3D精密视觉点胶机 在线高速精密视觉点胶机、全景视觉点胶机 桌面视觉点胶机 、高速精密视觉点胶机 柜式全景视觉点胶机、跟随视觉自动点胶机

流体控制技术、焊锡、智能锁附等工业自动化设备的研发、生产和销售，掌握高精度运动控制、3D视觉检测算法等核心技术，是行业内领先的流体控制技术方案解决商。
广泛应用于电子制造、汽车电子、半导体、新能源、医疗器械等高端制造领域。
持续深化自动化设备研发技术领域，通过自主创新的智能控制系统与精密机械结构设计，致力于为全球客户提供稳定可靠的自动化设备系统解决方案，助力中国制造产业升级。